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pp电子平台电子行业点评报告：A|波肖门尾图|I PCB扩产加速上游设备景气度有

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　　在AI PCB的旺盛需求之下◈✿✿◈，下游厂商逐步启动扩产计划◈✿✿◈，当前越来越多企业明确将加大对HDI板◈✿✿◈、高多层板等高端产品的投入力度◈✿✿◈。我们梳理近两个月内◈✿✿◈，已有4家PCB厂商宣布启动新的扩产项目◈✿✿◈，代表性项目包括沪电股份的黄石基地pp电子平台◈✿✿◈、深南电路的无锡基地以及广合科技的泰国基地（详见后文附表）◈✿✿◈；同时◈✿✿◈，鹏鼎控股亦指引2025年资本开支50亿元◈✿✿◈，同比提升51.5%◈✿✿◈。我们认为◈✿✿◈：行业内的扩产提速与资本开支的持续增加◈✿✿◈，不仅反映了当前的高景气度◈✿✿◈，也预示着未来增长的可持续性◈✿✿◈。

　　在下游厂商积极扩大投资的推动下◈✿✿◈，部分上游PCB设备供应商已出现供应紧张现象◈✿✿◈。根据芯碁微装披露的信息pp电子平台◈✿✿◈，全球AI算力需求的迅猛增长正加速高多层PCB板及高端HDI板的技术升级和产能扩张◈✿✿◈。同时◈✿✿◈，PCB产业链加速向海外延伸◈✿✿◈。在此背景下◈✿✿◈，芯碁微装当前的订单交付排期已延续至2025年第三季度◈✿✿◈，产能持续满载运行◈✿✿◈，业务发展前景乐观◈✿✿◈。公司表示◈✿✿◈，将根据市场供需关系及成本变化◈✿✿◈，灵活调整定价策略以保持竞争力◈✿✿◈。综合来看◈✿✿◈，在PCB设备市场需求持续走强的环境下◈✿✿◈，PCB厂商的订单规模有望稳步增长波肖门尾图◈✿✿◈。

　　为满足AI服务器的高性能需求◈✿✿◈，PCB在层数◈✿✿◈、材料和工艺等方面都需要进行升级◈✿✿◈。（1）如层数方面◈✿✿◈，传统服务器的PCB层数一般在6-16层pp电子平台◈✿✿◈，而AI服务器的PCB层数则普遍在20层以上◈✿✿◈，甚至达到30层◈✿✿◈。（2）在工艺方面◈✿✿◈，AI服务器的PCB需要采用更先进的制造工艺◈✿✿◈，如背钻◈✿✿◈、树脂塞孔◈✿✿◈、POFV等◈✿✿◈，以提高电路板的可靠性和稳定性◈✿✿◈，价值量同步提升◈✿✿◈。（3）同时pp电子平台◈✿✿◈，在结构方面pp电子平台◈✿✿◈，高多层HDI板结构复杂pp电子平台◈✿✿◈，其中导通孔的形式包含埋通孔◈✿✿◈、通孔◈✿✿◈、背钻孔◈✿✿◈、盲孔◈✿✿◈、跨层盲孔◈✿✿◈，且都集中在单片PCB上波肖门尾图◈✿✿◈，融合了高多层板及高密度板的双重特性波肖门尾图波肖门尾图◈✿✿◈。

　　产品性能◈✿✿◈、工艺的升级和结构的复杂化也推动相关设备升级◈✿✿◈。以大族数控为例◈✿✿◈，其为保障产品质量◈✿✿◈，推出了具备超大点数的四线测试机◈✿✿◈；而在高多层板背钻领域◈✿✿◈，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机◈✿✿◈，集成了3D背钻和钻测一体化技术pp电子平台◈✿✿◈，能够实现超短残桩长度与高同心度◈✿✿◈，显著提升加工精度◈✿✿◈。与此同时◈✿✿◈，HDI及高多层板的发展也推动曝光设备不断迈向更高精度◈✿✿◈，主流曝光设备的最小线μm及以下演进波肖门尾图◈✿✿◈，设备的技术含量和附加值同步提升◈✿✿◈。

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